工作内容：

1. 负责芯片版图的器件布局、布线绘制，涵盖模拟、数字及数模混合芯片版图
2. 完成版图物理验证（LVS、DRC、ERC等），解决版图设计中的参数、匹配等问题；
3. 参与芯片封装方案的讨论与优化，配合封装测试团队完成版图与封装的适配工作，保障量产良率；
4. 负责版图相关文档的编写与归档，记录设计过程中的关键参数与问题，形成标准化设计规范；
5. 配合前端设计工程师，跟进流片过程中的版图相关问题，协助完成芯片调试与优化，依托公司成熟设计流程提升工作效率。
6.完成上级交办的其他相关工作。

任职要求：

1. 本科及以上学历，微电子、集成电路、电子科学与技术等相关专业，有版图学习培训经历者优先；
2. 了解模拟、数字电路基本原理；
3. 具备严谨细致的工作态度、良好的沟通能力，能按时完成项目任务，适应项目进度要求。